新闻/媒体报导

专注在客制化玻璃、晶圆传载储存载具的中勤实业公司，在南港展览馆一馆参与台湾半导体展，展出各类型储存 载具及新产品开发成果，提供专业产品整合规划服务。
创新优势产品 满足客户需求

目前全球对硅晶圆的需求量日与俱增，台湾、中国大陆、日韩等半导体大厂都积极地扩建12吋晶圆厂，且为因应大量生产需求都採用全自动搬运轨道系统(AMHS)，传输亚洲第一信誉网 来往于各制程之间。中勤为满足客户端需求，推出多款符合全自动化传输系统之12吋前开式晶圆传送盒(CK300 FOUP)，在运输传载及储存时提供安全防护，防止晶圆受到微尘污染，免于晶圆受静电损害，进而促进良率。

为符合不同制程之厚度的晶圆，CK300 FOUP系列设计有薄化晶圆(Thin Wafer)专用支撑架，可有效改善晶圆翘曲的问题；且依不同制成温度之需求区分一般型与耐高温型可供选择。产品设计符合SEMI标准规范，中勤并备有最高等级无尘室(Class 1)，提供全方位高洁净度之晶圆承载与自动化解决方案。针对单片、高单价晶圆，中勤推出12吋单片晶圆传送盒(Single Tray)，可避免碰撞，高效安全，满足产品特殊储存、运输及规格品特殊晶圆厚度要求。

多元化服务 永续经营

中勤整合各高科技行业制程环境过程中所需高分子材料，在四大产业领域：面板(FPD)、太阳能 (Solar)、发光二极体(LED)、半导体(Semiconductor)均持续扩大占有率。这次展出包含各式尺寸晶圆盒／晶舟盒，使用创新材料铁氟龙等特殊耐硷蚀刻溶液材料提高载具高分子塑胶材物性、斥水性、耐高温、耐化性、更具坚韧性与耐久材，深获业界好评；此外还针对薄化晶圆(Thin Wafer)以及微尘污染抗静电防护、有机挥发物污染(VOC)等提供最佳解决方案，打造出一系列完整产品线。

中勤秉持「以做人的道理，完成每一件事」的经营理念，以精密技术研发及高品质服务为根基，致力于创造产品差异化。该公司在三十週年的前夕，期许『中勤三十，创新飞驰』，不断的创新研发，朝向永续发展，成为台湾最具竞争力之半导体及光电精密设备制造商的目标挺进，更依据客户需求提供完整一系列整合服务(Total Solution)。