中勤集团今年迈入30周年，是一家光电、半导体、光罩制造设备与耗材供应商，业务向下垂直整合，争取与客户多元的往来模式，打造全方位专业储存载具整合解决方案。于9月13~15日的SEMICON Taiwan展览（摊位K2436），展出多款光罩系列新产品以及「自动化载具整合应用、先进封装制程自动化与材料解决方案」。展览现场并设有「生产流程诊疗服务」，经由诊断可有效透过材料运用，于先进制程中的微污染防治，提供光罩、晶圆、玻璃乘载与保护的最佳方案，现场诊断还加码赠送小礼物，欢迎莅临体验。
中勤在未来十年瞄准半导体商机，为整个集团营运发展建立良好基础，除原有的桃园一、二、三厂面板、晶圆、光罩传载解决方案的生产基地之外，陆续增建五厂扩增生产基地，于2018年完工。日前将上下游供应链重新整合并为了快速有效地满足客户需求，预计2018年建厂落户于江苏，与光电、半导体相关零组件厂商形成完整供应链，即时掌握新商机，提供客户一站式购足的客制化解决方案。
该公司表示，来自中国面板、半导体晶圆厂尤其12 吋厂的建厂需求明显，于去年度扩大市场打入大陆晶圆厂供应链。中国到2018 年底预计至少新建10座以上的晶圆厂，绝大多是 12 吋新建厂，设备耗材、零组件需求大幅增加，该公司今年因来自大陆需求业绩成长，持续佈局中国市场会是这5年内的营运重心。以长远的角度来看，中国市场佔中勤集团营收比例会是跳跃式成长。
随着行动装置世代地展开，如物联网、虚拟实境、扩增实境、人工智慧等，需要具有大量的绘图与高速运算功能的晶片，电子元件又不断缩小尺寸，各半导体大厂在先进制程上的开发速度皆加紧脚步，但生产良率将会其中是最大挑战。对于未来7奈米以下工艺，配合全球半导体客户的发展，同步并自主研发相应的光罩传载解决方案，于2014年佈局高阶光掩膜传载方案与传送（EUV POD）自主研发多年，今年获得半导体龙头订单，取得关键技术门票，有效减少微尘粒，提供高效能防护，这是中勤的专业以及努力的方向，在晶圆传载、先进封装传载解决方案已获得半导体供应链龙头厂家供应链青睐，并成功接获订单。
从高分子塑胶成型、特殊材料模具制造起家，跨入光电、半导体传载与硅晶圆储存柜及 FOUP领域，如今包括长晶、晶圆代工厂、整合元件厂（IDM）与记忆体晶圆厂都是中勤的客户，洞悉市场需求，中勤积极的与客户站在同一线，联手研发高性能与低成本的解决方案。针对结构强度、耐高温、耐化性、钢性高、水解性能及尺寸稳定做开发，功能上具备良好气体循环、优异的抗紫外线性能与耐高能辐射性能（γ射线与Χ射线）。并因应智慧制造打造产线自动化，在产品的设计上，趋向支援全自动搬运轨道系统以及射频识别（RFID），满足各类需求、提昇整体效率。
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