光电半导体晶圆、光罩、玻璃传载盒供应商中勤实业，受惠于两岸半导体及面板厂扩产载具需求大增，去年营运表现亮丽。积极布局中国市场，参加2018上海半导体展（SEMICON China，摊位号码N2-2263），打造全方位专业储存载具整合解决方案。
为协助客户实践工业4.0的目标及大尺寸晶圆的需求产能，该公司不断强化「自动化载具整合应用、先进封装制程自动化与材料解决方案」，推出多款可支援全自动搬运轨道系统AMHS、自动化无人车的12吋晶圆传送盒FOUP，耐高温FOUP更搭配活动后视窗，可达到制程整合，一般、薄化晶圆及特殊厚度晶圆的安全防护。在产品的设计上，搭载射频识别RFID，如高阶金属光罩盒、各材质的晶圆卡匣、晶圆框架载具等，满足各类需求、提升整体效率。
中勤实业的耐高温12吋晶圆传送盒FOUP搭配活动后视窗及CFRP碳纤维复合材料-碳纤维异形型材。 中勤实业／提供
中勤研发单位更开发CFRP碳纤维复合材料，具有高强度、高模量、低密度、耐高温、耐化学等特性，优越的电学+力学+热学性能，目前几乎没有其他材料同时拥有这么多的优异性能。碳纤维成为最具潜力的新材料之一，广泛应用在航空航太、军工、建筑建材、海洋、纺织、印刷、能源、化工、电子、医疗、体育器材等领域。碳纤维的多功能性让国际市场的需求急遽上升，中勤可根据使用者的要求，开发制造各种碳纤维异形型材及新产品。
从高分子塑胶成型、特殊材料模具制造起家，跨入光电半导体产业，拥有研发技术中心整合机构与机电技术发展，更搭配材料科学实验室反覆的验证产品，达到产品最优化。其客户包括长晶、晶圆代工厂、整合元件厂（IDM）与记忆体晶圆厂等。深耕业界30年，瞄准半导体商机，为快速有效满足客户需求，2018年规画在江苏等高新科技区设厂，与光电、半导体相关零组件厂商形成完整供应链，即时掌握新商机，提供客户一站式购足的客制化解决方案。
新闻连结：经济日报
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