2019-03-20 11:08经济日报 杨连基
专注光电半导体晶圆、光罩、玻璃传载盒供应商中勤实业，两岸业绩齐报捷，为持续积极深耕与发展，将于3月20日至22日参加2019上海半导体展（SEMICON China，展位号码N2-2167），因应先进封装技术趋势，展示多款支援自动化传输的高强度智慧载具，以及专为扇出型封装、其他先进封装设计的全密闭式大尺寸FOUP。
中勤实业展出多项自动化智能传载盒系列产品。 中勤实业／提供
积体电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下快速增长，已进入黄金发展期，中勤实业开发的一体成形晶圆框架提篮｢Top Flange Light Cassette｣、12吋前开式晶圆传送盒FOUP（Front Opening Unified Pod），已进入半导体一线大厂使用。为符合不同制程厚度的晶圆，CK300 FOUP系列设计有薄化晶圆(Thin Wafer)专用支撑架，有效改善晶圆翘曲问题，支援AMHS与AGV智慧抓取、机械开门，大幅提升良率与效率。该公司已于2018年跨入极紫外光刻EUV光罩传输系统开发EUV Pod，多项产品成功导入半导体7奈米制程，如CPU、GPU、CMOS、MCM、LCC等，更扩大产品线，提供半导体制程一站式解决方案，串联智慧设备与自动化机械应用。
因应工厂迈入智慧化、物联网的趋势，中勤实业致力服务半导体前、中、后段客户，客制化各式载具，从制造、仓储及物流，一系列升级智慧支援。针对目前正快速发展的大尺寸晶圆，该公司推出智慧晶圆出货盒Smart FOSB（Front Opening Shipping Box）、智能围板箱及智慧料架E-Rack，使用高设频技术远端监控货架状况、出货物流，改善产品运送震动状况、储存与报废数量。同时整合系统，搭配机械手臂及AGV自动无人搬运车，帮助现有厂房导入高效、准确、灵活的自动化载具搬运传输，路线可随进程调整，方便未来扩充，节省人力成本，提升理货速度，达到设备互联、资料共享、大数据分析，提供管理者最佳决策。中勤实业电话（03）318-5300，网址：www.zgxiaobb.com。
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