2020-09-23 20:42经济日报 杨连基
中勤实业专营客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备，于 9月23日参加2020国际半导体展（SEMICON Taiwan 2020），展出针对智慧制造、先进制程与绿色制造三大领域的解决方案，展示一系列全厂自动化智能载具、异质整合面板级扇出型封装智能基板载具、晶圆盒绿色清洗循环服务的自动化出货追踪。
董事长江枝茂表示，全球受到新冠疫情冲击之下，加速推动产业自动化、数位化、智能化，中勤与科技大厂合作开发全厂自动化智能各类型载具，设计上採高强度材质，抗震耐磨耗，支援全自动搬运轨道系统AMHS、无人车AGV搬运，如晶圆传送盒FOUP、Frame Cassette、Magazine Cassette及Jedec Tray Cassette等智慧化承载﹔增加作业的效率及安全性，提升良率，可更有效利用厂内空间。产品更获得2020台湾精品奖，于智慧机械线上台湾精品馆展出，广获好评。当中最新开发的CKH300 FOUP，有效应用于一般及薄化晶圆的承载，满载13pcs thin wafers，足以应对各式薄化晶圆之变形量及机械手臂的高相容性，独创专利技术领先业界，甫推出便供不应求。
江枝茂并指出，市场聚焦5G及人工智慧（AI）应用，作为电子设备的关键元件，第三代半导体快速崛起，氮化鎵在未来的市场会逐渐成为主流材料。中勤在前二代材料最重视的微污染防治，已协助客户有效提高良率。第三代半导体亦被称为高温半导体材料，除了洁净度要求， 制程载具需要具有更好的耐磨性、耐燃性、耐候性、耐辐射性以及电气性质，提高材料面上的应用能力日趋重要。中勤研发团队开发多款特殊材料，如氮化奈米氟、CFRP碳纤维复合材料、高洁净度低吸湿性材料等，依照客户需求的环境温度与材料特性提供最佳解决方案。
中勤的晶圆盒绿色清洗循环服务，获环保署颁发循环经济评鑑2星肯定，更开发自动化出货追踪—智能栈板物流箱，已导入科技大厂。整体设计支援大型机械手臂，搭配无人车AGV搬运，可远端监控出货物流运送震动，改善产品运送、储存与报废数量，环保回收可重复使用，环保趋势产品，解决工业4.0对应需求，协助客户打造更有效率的绿色智慧工厂。
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