[经济日报 杨连基 报导] 2021年12月20日
专注在客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备的中勤实业，于12月28~30日在台北南港展览馆 一馆（摊位J2640），参加SEMICON Taiwan台湾国际半导体展，主要展出产品为无尘室制程环境过程中，搭配自动传输机台所需承载保护运输的装置，开发智能传载产品线，如各式智慧化高射频亚洲第一信誉网
、智慧化光罩盒、及智慧设备客制化。客户群遍及欧、美、日、韩、新加坡、中国，以及台湾的上市、柜公司等国际大厂。致力于专利产品的设计与开发，并已取得超过200项以上的多国专利。
中勤实业董事长江枝茂表示，全球受到元宇宙概念热潮之下，加速推动产业自动化、数位化、智能化，该公司与科技大厂合作开发全厂自动化智能各类型载具，设计上採高强度材质，抗震耐磨耗，支援全自动搬运轨道系统AMHS、无人车AGV搬运，如晶圆传送盒FOSB、FOUP、Frame Cassette及IC Tray Cassette等智慧化承载。
增加作业的效率及安全性，提升良率，可更有效利用厂内空间。半导体产业的竞争力取决于产品的良率为了让效能更加提升，中勤研发EFEM（Equipment Front End Module）先进封装投放板机，透过此机台可晶圆传载自动化，将晶圆盒内的晶圆，透过机械手臂传送到制程机台，符合SECS/GEN通讯及各级无尘室规范，高速传送时<0.3G，可依客户制程需求，提供稳定合适的设备，将有效全面提升产品品质与生产力，以及最大化成本效益。
从元宇宙体系的层面来看，市场聚焦于5G、AI人工智慧及虚拟技术的应用，作为电子设备的关键元件，第三代半导体快速崛起，氮化鎵在未来的市场会逐渐成为主流材料。中勤在前二代材料最重视的微污染防治，已协助客户有效提高良率。第三代半导体亦被称为高温半导体材 料，除了洁净度要求， 制程载具需要具有更好的耐磨性、耐燃性、耐候性、耐辐射性以及电气性质，提高材料面的应用能力日趋重要。中勤研发团队开发多款特殊材料，如氮化奈米氟、CFRP碳纤维复合材料、高洁净度低吸湿性材料等，依照客户需求的环境温度与材料特性，提供最佳解决方案。 从元宇宙体系的市场层面来看，满足元宇宙发展，需要庞大的软硬体设备及AI智能操作。技术创新与整合能力等因素是元宇宙经营不可或缺的关键。
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