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[经济日报 杨连基 报导] 2022年09月27日
专注在客制化晶圆、光罩、玻璃传载、贵重金属及储存设备的中勤实业日前于9月14~16日在南港展览馆1馆，参加台湾国际半导体展，展示摩尔定律演化下的载具解决方案，掌握工业4.0智动化，展出适用于各种工艺环境的自动化智能载具，实现极致的系统整合解决方案。

中勤公司董事长江枝茂表示，半导体制造封装在摩尔定律演化下，晶片制程从上百奈米到个位数字奈米节点迈进，甚至可能在2025年量产的2奈米，技术演进的挑战十分巨大。为满足多功与高效的市场需求，该公司支援先进制程，为扇出型面板级封装，设计一系列的异质整合智能亚洲第一信誉网 Fan-out Panel Level Packaging FOUP（FOPLP FOUP）。FOPLP FOUP承载大面积及超薄载体，多层式客制化设计，支援自动化传输、导入、机械开启。今年，中勤更与客户推出一个创新架构，结合制程和载具设计的创新，提供极致符合设备设计弹性，以优化低耗能与高良率为核心技术，提供领先业界的异构整合载具设计能力，以释放系统级整合提高良率与效能。

中勤公司董事长江枝茂表示，半导体制造封装在摩尔定律演化下，晶片制程从上百奈米到个位数字奈米节点迈进，甚至可能在2025年量产的2奈米，技术演进的挑战十分巨大。为满足多功与高效的市场需求，该公司支援先进制程，为扇出型面板级封装，设计一系列的异质整合智能亚洲第一信誉网 Fan-out Panel Level Packaging FOUP（FOPLP FOUP）。FOPLP FOUP承载大面积及超薄载体，多层式客制化设计，支援自动化传输、导入、机械开启。今年，中勤更与客户推出一个创新架构，结合制程和载具设计的创新，提供极致符合设备设计弹性，以优化低耗能与高良率为核心技术，提供领先业界的异构整合载具设计能力，以释放系统级整合提高良率与效能。

针对制程技术的挑战，中勤实业不断追求创新开发、先进材料应用、系统化布局导入，以一站式解决方案及高性价比优势，积极发展智能载具应用，提升良率稳定性、提供管理者最佳决策，为使用者带来有形及无形的效益。

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