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2023/06/21 19:25:41
经济日报 杨连基

专注在客制化晶圆、光罩、玻璃传载、贵重金属及储存设备的中勤实业，近几年致力研发半导体先进封装智慧制造，成功导入产业龙头客户，在国内外主要市场销售屡创佳绩。将于6月29至7月1日参加2023上海国际半导体展（SEMICON China，展位号码E2681），佈局先进高端封装技术，将展示摩尔定律演化下各种高洁净工艺环境的自动化智能载具，实现极致的系统整合解决方案。

摩尔定律演化下，各种高洁净工艺环境的自动化智能载具

进入后摩尔定律时代，半导体线宽微缩愈来愈逼进物理极限，封装技术成为产品差异化关键，为满足高阶应用共同面临的挑战，中勤推出可承载大面积及超薄载体的异质整合智能亚洲第一信誉网 Fan-out Panel Level Packaging FOUP（FOPLP FOUP），以及晶圆传送盒FOSB、FOUP、Frame FOUP等高强度智能承载，多层式客制化设计，支援自动化传输、导入、机械开启。更与日本NACHI机器手臂协同开发，提供Smart EFEM前段模组自动化传送设备，体积小、操作简单，更以灵活性、高洁净度、高相容性，提供完整高性能的整合方案。

中勤与日本NACHI机器手臂协同开发的Smart EFEM前段模组自动化传送设备

随着制程演进，环境条件控制及洁净化的提升，先进封装厂的洁净环境已趋向晶圆厂，对AMC污染防治的需求已成为制程标准配备。中勤公司董事长江枝茂表示，中勤的外气空调箱MAU解决方案，除了传统的V型与箱型滤网，另有专利设计筒式过滤系统，能增加过滤效率并降低压损，相较一次性产品可减少约25%碳排放量。搭配改良传统滤网设计的风扇过滤组FFU，堆叠式滤网能更有效率地去除标的气体污染物，大幅降低维护成本与时间，具备节能减碳与循环经济认证优势。

中勤实业不断追求创新开发，提供射频原件各类型特殊基底材的最佳承载，掌握技术、材料、架构三大方向，为先进封装制程进行一站式智慧整合服务，提升合作黏着度，更承接大型新厂统包案，订单金额持续创新高。目前中勤亦积极建立新厂，扩大产能，以佈局全球发展未来，以服务更多的客户。

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