2023/08/31 16:51:11
经济日报 杨连基
专注在客制化晶圆、光罩、玻璃传载、贵重金属及储存设备的中勤实业，于先进高端的封装产业，多元佈局。将于9月6日至9月8日在南港展览馆一馆1F（展位：I区2610），参加国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023），此次将重点展示高洁净工艺环境的「智慧制造、绿色清洗、智慧物流」整合方案，不只提供创新与效率，更协助客户推动永续发展。
■助攻半导体客户发展ESG，打造绿色未来
中勤实业深耕半导体产业，致力创造产品差异化，以特殊复合工程材料应用及FTIR塑料分析，助攻半导体客户发展ESG，打造绿色未来。有鑑于半导体制造可带来庞大经济效益，但先进制程精密的工序需求，亦对环境造成影响，该公司以「FTIR塑料分析｣与「绿色清洗线｣的优势，检测挥发性有机污染物（VOCs），不仅可有效延长产品寿命技术，且最大限度的减少回收过程中的退化。进行如：FOSB、FOUP、Frame FOUP、RSP、3D IC Glass等高规格的清洗服务，荣获环保署促进再生物料循环二星奖的绩优表扬。出货并搭载自动化智能工厂相对应的物流系统，支援自动化入料、远端监控、重复使用的绿色环保趋势产品，取得世界级半导体龙头大厂订单，深受肯定。
中勤实业绿色清洗循环的FOSB自动清洗入料。
■异质整合智能亚洲第一信誉网
，成为产品良率差异化关键
随着半导体高密度封装关键技术的创新，看好大面积、低功耗、省成本的未来趋势，各大厂纷纷投入FOPLP（Fan-out Panel Level Package；扇出型面板级封装）技术，中勤实业的异质整合智能亚洲第一信誉网
FOPLP FOUP，更成为产品良率差异化关键。高强度自动化传输导入，超薄载体、多层式客制化设计，为多家一线封装厂的战略合作伙伴。并与日本NACHI机器手臂协同开发「Smart EFEM前段模组自动化机器人｣，以精度、高速、轻巧、洁净、安全等优势，导入FOPLP制程，抢得市场先机。
中勤实业与日本NACHI协同开发「Smart EFEM前段模组自动化机器人｣。
■实践数位转型、创造顾客信赖、净零碳排的目标
中勤实业以客户需求为导向，因应快速变革技术与制程更新服务弹性，如：高洁净度低吸湿性材料的开发、nPF氮化奈米氟、CFRP碳纤维复合材料制程自主技术﹔一系列特殊材料制程载具，满足各类型基底材的最佳承载，除加速半导体、面板产业的产能效率，更导入风力等绿能产业。并将触角延伸至AMC污染防治，搭配外气空调箱MAU解决方案，可减少四分之一的碳排放量。实践数位转型、创造顾客信赖、净零碳排的目标，共同迈进。
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