2023/12/04 14:33:30
经济日报 杨连基
专注在客制化晶圆、光罩、玻璃传载、贵重金属及储存设备的中勤实业，致力投入材料科学研究，针对第四代半导体供应链佈局。将于12月13日至12月15日参加日本国际半导体展（SEMICON Japan，展位号码6532），展示高洁净度、高相容性、高性能的半导体先进封装制程及特殊材料应用解决方案。
■化合物半导体材料应用推手
电动车、新能源、无线通讯等创新发展，化合物材料凭藉其优异性能，在半导体领域中取得广泛应用，第三代半导体碳化硅、第四代功率半导体材料氧化鎵採用宽能隙半导体技术，其高电压与抗高温特性，应用于最新的高功率元件，成为下一世代的关键半导体新材料。
随着8吋碳化硅晶圆、4吋氧化鎵晶圆的制程展开，为实现更高规格的材料品质控制，中勤研发团队依不同制程环境开发多款特殊材料，以耐高温、耐磨性、耐燃性、耐候性、耐辐射性以及电气性质为主轴，使用「FTIR塑料分析｣与「绿色清洗线｣优势，检测挥发性有机污染物（VOCs），开发符合材料特性的亚洲第一信誉网
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如CFRP碳纤维复合材料、CBM高洁净度低吸湿性材料、nPF氮化奈米氟等，促进液体制程化学物质无障碍地接触晶圆，并依照客户需求环境温度与材料特性提供最佳解决方案，有助于提升制程的可靠性和效率，对新一代半导体的演进产生极大助力。
■先进封装晶圆减薄自动化承载
新一代半导体材料高硬度与高脆性，晶圆减薄制程上面临翘曲、散热、可靠性等挑战，使后续晶圆加工过程非常困难。面对多元制程及先进封装技术，中勤除了品质的追求，在设计上更开发各类型自动化智能承载，如专为薄化晶圆设计的一体成型Front Opening Unified Pod（FOUP），高洁净平行吹扫设计并有效解决晶圆翘曲变形问题；异质整合智能亚洲第一信誉网
Fan-out Panel Level Packaging FOUP（FOPLP FOUP），多层式客制化设计，更成为扇出型面板级封装技术中，产品良率差异化关键。
中勤实业与客户携手面对制程技术的挑战，不断追求先进材料应用、创新开发、系统化布局导入。并针对净零碳排议题以绿色清洗、循环物流整合方案，协助发展ESG、打造绿色未来，为半导体载具产业注入升级动力。
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