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| ● 制品名：CKH300 FOUP |
| ● 外形寸法：440(L) x 347(W) x 337(H)mm |
| ● 収纳数：25 枚 |
| ● 丸形ベースサイズに适用：300mm ウエハ |
| ● 材质：カスタマイズ |
| ● 沟ピッチ：10mm |
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ウェハーを保护するか、搬送するか、あるいは、保存する用途である。ウェハー侧に埃の汚染及び、静电気の损害を有効的には、下げることが可能となる。 AMHS自动化マシーンにも対応できる。 25枚用は、一般的なウェハーに适用する。13枚用は、グラスキャリアと薄いウェハーに适用する。 |
FOUP - フロント
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 FOUP - バック
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 FOUP Door Key
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FOUP CKH313
13 枚 |
FOUP CKH313
13 枚 (Back Support) |
FOUP CKH300
25 枚 |
| Ckplas could customize the product depends on customer’s requirements on different manufacturing process. |
| Wafer Type |
Standard Version Wafer |
Thin Wafer |
| Process Type |
General Process |
Low Moisture Absorption Material |
General Process |
| Model |
H300-S1 |
H300-L1 |
H313-S1 |
H313-S2 |
| Capacity |
25 slot |
25 slot |
13 slot |
13 slot |
| Weight |
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5.6kg |
6.2kg |
| Main Material |
PC ESD |
CBM ESD |
PC ESD |
PC ESD |
| Rear Window |
See Through Window |
Black Window |
See Through Window |
Black Window With Back Support |
| Temperature Tolerance |
≦ 80°C |
≦ 80°C |
| Inflatable Raft Distance |
160x250mm |
160x250mm |
| RUN CARD |
v |
v |
v |
v |
| RFID |
v |
v |
v |
v |
| Wafer Type |
Thin Wafer |
| Process Type |
General Process |
Low Moisture Absorption Material |
High Temperature Process |
| Model |
H313-S3 |
H313-L1 |
H313-L2 |
CK313HT |
| Capacity |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
| Weight |
6kg |
5kg |
6kg |
6.6kg |
| Main Material |
PC ESD |
CBM ESD |
CBM ESD |
PEI ESD |
| Rear Window |
See Through Window With Back Support |
Black Window |
Black Window With Back Support |
ESD Removable
Airtight Black Window |
| Temperature Tolerance |
≦ 60°C |
≦ 80°C |
≦ 80°C |
≦ 150°C |
| Inflatable Raft Distance |
160x250mm |
160x260mm |
| RUN CARD |
v |
v |
v |
x |
| RFID |
v |
v |
v |
x |
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特许番号
台湾特许番号：I586597、M563421、M588109、M628876、M625383、M654854
中国特许番号：CN204348693U、CN205609490U、 CN206259327U、CN208007736U、CN210654281U 、CN210654281U
韩国特许番号：20-0486265 |
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| ● Able to install RFID & Run Card |
● Black Window With Back Support |
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