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制品情报

FOUP/FOSB/Wafer SMIF Pod

光电・半导体制品ウエハキャリア
● FOUP / FOSB / SMIF Pod
● Teflon / PFA ウエハカセット
● PP / PEI / PCカセット
● Metal / PEEK ウエハカセット
● Shipping Box / Single Tray /
Storage Box
● Other

ウェーハサイズ
● 150mm
● 200mm
● 300mm

ステンレス制品
● Metal Frame /Wafer Frame / Wafer Ring

半导体パッケージ
● IC Tray / LED Tray / Frame / Frame Cassette / Frame Box

レチクル／マスク容器
● Mask Package Box / RSP 150 /
Mask SMIF Pod0

半导体スクエアガラス
● Square Glass Cassette
● Panel FOUP / FoPLP FOUP

太阳电池キャリア-ソーラーウェーハカセット/Solar Transfer/ウェーハカセット/メタルカセット
● Solar Cassette/Clean Cassette

TFT-LCD-ノーマルカセット各世代の大型化のニーズ、軽量化、クリーンルーム用、ESD等対策に応じた设计
● 真空ピッカー/ Vacuum Picker / Vacuum Penガラス基盘向け搬送用のカセットシリーズ-ガラス基板カセット / 自动化の台车

光电・半导体设备
● カセット転换器具、自社开発光学検査设备

プラスチック钢金型制造
● 金型射出受託制造
● 板棒材の加工-电子ブック、钩型电流计、CAD手书きタブレット

クリーンルームの洗浄及び组立
● クリーンルームの洗浄について
● 洗浄机设备 / 超音波洗浄机 / デスクトップ型洗浄机 / 単槽式洗浄 / 丸棒コーティング洗浄

お问い合わせ
● 営业部
电话番号 +886-3-318-5300
FAX番号 +886-3-328-2290
Eメール：sales@ckplas.com

弊社の制品或いはサービスについて质问がございましたら、贵重なご意见をお书き顶くか、直接ご连络を顶けるようお待ちいております。

FOUP 300mm(12 inch) 25枚

● 制品名：CKH300 FOUP

● 外形寸法：415(L) x 335(W) x 337(H)mm

● 収纳数：25 枚

● 丸形ベースサイズに适用：300mm ウエハ

● 材质：カスタマイズ

● 沟ピッチ：10mm

ウェハーを保护するか、搬送するか、あるいは、保存する用途である。ウェハー侧に埃の汚染及び、静电気の损害を有効的には、下げることが可能となる。AMHS自动化マシーンにも対応できる。 25枚用は、一般的なウェハーに适用する。13枚用は、グラスキャリアと薄いウェハーに适用する。

FOUP CK300 - front
FOUP - フロント

FOUP CK300 - back FOUP - バック

FOUP Door Key


FOUP CKH313 13 枚	FOUP CKH313 13 枚 (Back Support)	FOUP CKH300 25 枚

Ckplas could customize the product depends on customer’s requirements on different manufacturing process.
Wafer Type	Standard Version Wafer			Thin Wafer
Process Type	General Process	Low Moisture Absorption Material		General Process
Model	H300-S1	H300-L1	I300	H313-S1	H313-S2
Capacity	25 slot	25 slot	25 slot	13 slot	13 slot
Weight				5.6kg	6.2kg
Main Material	PC ESD	CBM ESD	CBM ESD	PC ESD	PC ESD
Rear Window	See Through Window	Black Window	See Through Window	See Through Window	Black Window With Back Support
Temperature Tolerance	≦ 80°C			≦ 80°C
Inflatable Raft Distance	160x250mm			160x250mm
RUN CARD	v	v	v	v	v
RFID	v	v	v	v	v

Wafer Type	Thin Wafer
Process Type	General Process	Low Moisture Absorption Material		High Temperature Process
Model	H313-S3	H313-L1	H313-L2	CK313HT
Capacity	13 slot	13 slot	13 slot	13 slot
Weight	6kg	5kg	6kg	6.6kg
Main Material	PC ESD	CBM ESD	CBM ESD	PEI ESD
Rear Window	See Through Window With Back Support	Black Window	Black Window With Back Support	ESD Removable Airtight Black Window
Temperature Tolerance	≦ 60°C	≦ 80°C	≦ 80°C	≦ 150°C
Inflatable Raft Distance	160x250mm			160x260mm
RUN CARD	v	v	v	x
RFID	v	v	v	x

特许番号
台湾特许番号：I586597、M563421、M588109、M628876、M625383、M654854
中国特许番号：CN204348693U、CN205609490U、 CN206259327U、CN208007736U、CN210654281U 、CN210654281U
韩国特许番号：20-0486265

● Able to install RFID & Run Card

● Black Window With Back Support

8" Wafer SMIF Pod

12" 13 slot FOUP

12" 13 slot FOUP (Back Support)

FOUP Door key