Panel Level Packaging Panel FOUP / パネルFOUP / Panel FOUP

Panel Level Packaging Panel FOUP / パネルFOUP / Panel FOUP, GL-PF508 パネル FOUP は、正方形のガラス、ガラス パネル、および PCB キャリア ボードを运ぶことができます。 FoPLP (ファンアウト パネル レベル プロセス)用のパネル FOUP は、パネルレベルのファンアウトパッケージングに使用されます。パネル FOUP は大面积で超薄型のキャリアを搭载します。大型の多层一体型カスタマイズ设计により、大幅なコスト削减が可能です。この支援により、Panel FOUP は自动伝送 (AMHS)、导入、机械的开口をサポートし、新兴技术や特殊プロセスのカスタマイズされたニーズを支援し、异种统合に最适な自动化支援を提供します。

Panel Level Packaging Panel FOUP / パネルFOUP / FoPLP FOUP の特长

●一体成型设计、高强度、薄型軽量、低共振で优れた気密効果を実现します。
●部品の简素化により部品の缓みを軽减し、ゴミや邪気の蓄积を防ぎ、安全・确実な自动运転を実现します。
●帯电防止、低発尘、耐摩耗性に优れ、サポートは特殊CFRP工法で制造されており、耐荷重刚性が高いです。
●SEMI规格（E181、E181.1～E181.4）に准拠しています。
●特许番号
台湾特许番号：M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355
中国特许番号：CN210556833U