Frame FOUP ADV / Tape Frame FOUP ADV / FOUP ADV底盘相容版,CKF300 ADV应用于半导体封装制程中,承载固定晶圆的框架(Metal Frame) 。Frame FOUP ADV採抗静电材料,轻量化、密闭设计,隔离保护晶圆,底盘採FOUP形式通用设计,用于各制程机台传送储存及保护封装晶圆。
Frame FOUP ADV / Tape Frame FOUP ADV特点
● Frame FOUP ADV / Tape Frame FOUP ADV为一体成形设计,门片可使用Tape Frame FOUP Load Port机械自动化开启,底盘採FOUP形式通用设计,KC Pin相容性高。
● Frame FOUP ADV / Tape Frame FOUP ADV可应用于AMHS/AGV自动化传输系统、智慧料架自动化储存,高强度 Top Flange,抗震耐磨。
● 专利字号:
台湾专利字号第M566707、M566903、M566905、M644369、M607955号
中国专利字号第CN208400826U、CN208368484U、CN208538811U、CN208589423U、CN202323288643.4号
美国专利字号第US10847394B2
号
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