Film Frame FOUP (Dicing) / Frame FOUP Plus / Tape Frame FOUP Plus为Frame FOUP进阶版,加强支撑气密设计,应用于半导体封装制程中,承载固定晶圆的框架(Metal Frame) 。Frame FOUP採抗静电材料,轻量化、密闭设计,隔离保护晶圆,用于各制程机台传送储存及保护封装晶圆。
Frame FOUP Plus 进阶版特点
● Frame FOUP / Tape Frame FOUP为一体成形,门片可使用Tape Frame FOUP Load Port机械自动化开启。
● Frame FOUP / Tape Frame FOUP可应用于AMHS/AGV自动化传输系统、智慧料架自动化储存,高强度 Top Flange,抗震耐磨。 |