发布日期:2018-03-19
中勤实业于上海新国际博览中心参与SEMICON China 2018,展出期间我司提供跨领域(半导体/光伏/LED/LCD卡匣)各项晶圆硅片解决方案,展现中勤立足跨领域之卡匣定制化研发及制造能力,提供大中华地区市场各项技术解决方案。
硅片盒/晶圆盒/花篮吋别快速导览 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)