展览讯息

中勤实业于台北南港展览馆参与SEMICON Taiwan 2018，展出期间我司提供跨领域(半导体/光伏/LED/LCD卡匣)各项晶圆硅片解决方案，主打智能工厂应用，展示多款最新推出支援自动化传输(AMHS)及导入的各型态智能载具，高强度材质，抗震耐磨耗。以高阶封装技术为核心出发，串联智能设备与自动化机械应用，协助工厂从自动化迈入智能化，提供智慧工厂的最佳解决方案。展现中勤立足跨领域之卡匣定制化研发及制造能力，提供大中华地区市场各项技术解决方案。

展览期间各界厂商莅临展位相互交流，衷心感谢莅临厂商，期盼明年再次相会及为各位展出跨领域(半导体/光伏/LED/LCD)卡匣制造及定制化！