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中勤实业(股)公司 敬邀参与 IC WORLD 2018
发布日期:2018-10-15
中勤实业(股)公司将在10/22(一)~10/24(三)于北京亦创国际会展中心,参与2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD世界集成电路大会,本次参展将展出跨领域光电半导体承载及新产品开发的成果,中勤敬邀各位一同参与,借此一同交流。
硅片盒/晶圆盒/花篮/半导体IC专用盒/包装盒/承载器
● FOUP / FOSB / SMIF Pod
● Teflon / PFA Cassette
● PP / PEI / PC Cassette
● Metal / PEEK Cassette
● Shipping Box / Single Tray /
Storage Box
● 其他
硅片盒/晶圆盒/花篮吋别快速导览
● 150mm(6吋)
● 200mm(8吋)
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不锈钢定制化系列
● 晶圆铁环/硅片研磨切割专用
Wafer Frame / Wafer Ring
雷雕 刻字 清洗服务
封装测试系列
● IC Tray / LED Tray / Frame / Frame Cassette / Frame Box
光罩传输系列
● 光罩盒 / RSP 150 /
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方片玻璃承载系列
● Square Glass Cassette
● 面板级扇出型封装系列
太阳能花篮/光伏花篮/硅片花篮/清洗花篮
系列
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基板卡匣/液晶面板卡匣
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