发布日期:2019-06-05
中勤实业于上海新国际博览中心参与SNEC PV POWER EXPO 2019,展出期间我司提供跨领域(半导体/太阳能/LED/LCD卡匣)各项晶圆硅片解决方案,展现中勤立足跨领域之卡匣客制化研发及制造能力,提供大中华地区市场各项技术解决方案。 展览期间各界厂商莅临展位相互交流,衷心感谢您的莅临。期盼明年再次相会及为各位展出跨领域(半导体/太阳能/LED/LCD)卡匣制造及客制化!
硅片盒/晶圆盒/花篮吋别快速导览 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)