展览讯息

中勤实业于台北南港展览馆参与SEMICON Taiwan 2019，展出期间我司提供跨领域(半导体/太阳能/LED/LCD卡匣)各项晶圆硅片解决方案，展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具，首次展出应用于面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)。有效应用于一般及薄化晶圆承载的12吋FOUP，可满载13pcs thin wafers，足以应对各式薄化晶圆之变形量及机械手臂的高相容性。

串联智能设备与自动化机械应用，协助工厂从自动化迈入智能化，提供智慧工厂的最佳解决方案。展现中勤立足跨领域之卡匣客制化研发及制造能力，提供大中华地区市场各项技术解决方案。

展览期间各界厂商莅临展位相互交流，衷心感谢莅临厂商，期盼明年再次相会及为各位展出跨领域(半导体/太阳能/LED/LCD)卡匣制造及客制化！