展览讯息

中勤实业于台北南港展览馆参与SEMICON Taiwan 2020，展出期间我司提供跨领域(半导体/太阳能/LED/LCD卡匣)各项晶圆硅片解决方案，针对智慧制造、先进制程与绿色制造三大领域展出的解决方案，展示一系列全厂自动化智能载具、异质整合面板级扇出型封装智能基板载具、晶圆盒绿色清洗循环服务的自动化出货追踪。

全球受到新冠疫情冲击之下，加速推动产业自动化、数位化、智能化，中勤与科技大厂合作开发全厂自动化智能各类型载具，设计上采高强度材质，抗震耐磨耗，支援全自动搬运轨道系统AMHS、无人车AGV搬运，如晶圆传送盒FOUP、Frame Cassette、Magazine Cassette及Jedec Tray Cassette…等智慧化承载。

展览期间各界厂商莅临展位相互交流，衷心感谢莅临厂商，期盼明年再次相会及为各位展出跨领域(半导体/太阳能/LED/LCD)卡匣制造及客制化！