发布日期:2022-12-14
中勤实业于日本东京国际展览中心参与SEMICON Japan 2022,展出期间我司提供跨领域(半导体/太阳能/LED/LCD卡匣)各项晶圆硅片解决方案,展现中勤立足跨领域之卡匣客制化研发及制造能力,提供市场各项技术解决方案。
展览期间各界厂商莅临展位相互交流,衷心感谢您的莅临。期盼明年再次相会及为各位展出跨领域(半导体/太阳能/LED/LCD)卡匣制造及客制化!
硅片盒/晶圆盒/花篮吋别快速导览 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)