发布日期:2023-09-22
中勤实业于台北南港展览馆参与SEMICON Taiwan 2023,展出期间我司提供跨领域(半导体/太阳能/LED/LCD卡匣)各项晶圆硅片解决方案,针对智慧制造、先进制程与绿色制造三大领域展出的解决方案,展示一系列全厂自动化智能载具、异质整合面板级扇出型封装智能基板载具、晶圆盒绿色清洗循环服务的自动化出货追踪。
展览期间各界厂商莅临展位相互交流,衷心感谢莅临厂商,期盼明年再次相会及为各位展出跨领域(半导体/太阳能/LED/LCD)卡匣制造及客制化!
硅片盒/晶圆盒/花篮吋别快速导览 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)