展览讯息

中勤实业于东京国际展示场Tokyo Big Sight参与SEMICON Japan 2023，展览于12月15日圆满落幕。展出期间我司提供跨领域(半导体/太阳能/LED/LCD卡匣)各项晶圆硅片解决方案，展示高洁净度、高相容性、高性能的半导体先进封装制程及特殊材料应用解决方案。

因应第四代半导体发展趋势，我司致力投入材料科学研究，针对化合物半导体供应链布局，依不同制程环境开发多款特殊材料，以耐高温、耐磨性、耐燃性、耐候性、耐辐射性以及电气性质为主轴，使用「FTIR塑料分析｣与「绿色清洗线｣优势，检测挥发性有机污染物（VOCs），开发符合材料特性的晶圆载具。

展览期间各界厂商莅临展位相互交流，衷心感谢莅临厂商，期盼明年于日本更盛大与您见面，持续为半导体载具产业注入升级动力！