Panel FOUP 510x515 / Panel Level Packaging Panel FOUP / FoPLP FOUP

Panel FOUP 510x515 / Panel Level Packaging Panel FOUP / Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FoPLP FOUP)，GL-PF500-S1 可承载方片玻璃、Glass Panel、PCB载板。应用于面板级扇出型封装Panel FOUP for FoPLP (Fan-out Panel Level Process)，Panel FOUP 510x515承载大面积及超薄载体，大尺寸、多层式一体成型客制化设计，对降低制程成本有显着的助益，Panel FOUP 510x515支援自动化传输(AMHS)、导入、机械开启，协助新兴技术、特殊工艺的客制化需求，异质整合最佳自动化助力。

Panel FOUP 510x515 / FoPLP FOUP特点

● 一体成型设计，高强度且轻薄化、低共振性，达到优越气密效果。
● 简化零件，减少零件松脱及避免藏污纳垢，更能确保自动化操作安全和可靠。
● 抗静电，低发尘、耐磨耗，Support 以CFRP特殊工法制造，具备高承载刚性。
● 符合SEMI standard (E181, E181.1~E181.4)
● 专利字号：
台湾专利字号第M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355号 
中国大陆专利字号第CN210556833U号