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/ Panel FOUP 510x515 / 扇出型封装 FOUP,GL-PF500-S2 可承载Glass Panel、PCB载板、方片玻璃。应用于面板级扇出型封装Panel FOUP for FoPLP (Fan-out Panel Level Process),承载大面积及超薄载体,大尺寸、多层式一体成型客制化设计,对降低制程成本有显着的助益"   alt="510 亚洲第一信誉网
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/ Panel FOUP 510x515特点
● 一体成型设计,高强度且轻薄化、低共振性,达到优越气密效果。
● 简化零件,减少零件松脱及避免藏污纳垢,更能确保自动化操作安全和可靠。
● 抗静电,低发尘、耐磨耗,Support 以CFRP特殊工法制造,具备高承载刚性。
● 充气设计2进2出,提供高洁净度承载。
● 符合SEMI standard (E181, E181.1~E181.4)
● 专利字号:
台湾专利字号第M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355号
中国大陆专利字号第CN210556833U号
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