硅片盒/晶圆盒/花篮吋别快速导览 ● 150mm(6寸) ● 200mm(8寸) ● 300mm(12寸)
方片玻璃承载系列 ● Square Glass Cassette ● 面板级扇出型封装系列
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晶舟花篮 / 晶圆花篮 / Teflon花篮 / Round Baskets 为承载半导体晶圆片/硅片的容器,可依照客户需求设计,全氟烷氧基材质有优良的化学稳定性,耐高温200~220℃、耐酸耐碱耐腐蚀(强酸、强氟酸、强碱),主要用于半导体蚀刻部门之酸碱制程中使用、传送晶圆。