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| ● 产品名称：FOUP 前开式晶圆传送盒 |
● 产品尺寸：
440(L) x 347(W) x 337(H)mm |
| ● 容 量：13 PCS |
| ● 适用圆形衬底尺寸：300mm(12英寸)薄片晶圆
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| ● 组成材质：定制化 |
| ● 槽 距：20 mm |
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| 300mm FOUP 前开式晶圆传送盒 / 晶圆传输盒，可保护、运送、并储存300mm晶圆，在运输传载及储存时提供安全防护。降低因不同工艺步骤产生的晶圆微尘污染与损失，进而促进良率、提高产量，避免晶圆受静电损害，设计用于在受控环境中安全可靠地固定硅片，并允许晶片在机器之间转移以进行处理或测量。 支援AMHS功能，尺寸符合SEMI规范，并提供高洁净度之晶圆承载与自动化解决方案，是先进的12英寸晶圆厂重要的生产工具。专为薄片晶圆设计，领先业界，从1到13片皆可放片生产。 |
前开式晶圆盒-正面
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 前开式晶圆盒-背面 |
 前开式晶圆盒-专用钥匙 |
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FOUP CKH313
13 slot 有舌片款 |
FOUP CKH313
13 slot 无舌片款 |
FOUP CKH300
25 slot |
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| 12寸 FOUP 前开式晶圆传输盒 款式对照 |
| 晶圆 |
一般晶圆 |
薄化晶圆 |
| 类型 |
一般制程 |
低吸湿性 |
一般制程 |
低吸湿性 |
高温制程 |
| 型号 |
H300-S1 |
H300-L1 |
H313-S1 |
H313-S2 |
H313-S3 |
H313-L1 |
H313-L2 |
CK313HT |
| 容量 |
25 slot |
25 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
| 重量 |
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5.6kg |
6.2kg |
6kg |
5kg |
6kg |
6.6kg |
本体
材质 |
PC ESD |
CBM ESD |
PC ESD |
PC ESD |
PC ESD |
CBM ESD |
CBM ESD |
PEI ESD |
| 后视窗 |
ESD
透窗 |
ESD
黑窗 |
ESD
透窗 |
ESD
黑窗舌片 |
ESD
透窗舌片 |
ESD
黑窗 |
ESD
黑窗舌片 |
ESD活动
气密盖 |
| 耐温度 |
≦ 80°C |
≦ 80°C |
≦ 80°C |
≦ 60°C |
≦ 80°C |
≦ 80°C |
≦ 150°C |
充气
孔距 |
160x250 |
160x250 |
160x260 |
| RUN CARD |
v |
v |
v |
v |
v |
v |
v |
x |
| RFID |
v |
v |
v |
v |
v |
v |
v |
x |
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● 前开式晶圆传送盒，专为薄片晶圆设计，从1到13片皆可放片生产。专用支撑架(舌片款)，可有效改善晶片翘曲 thin wafer warpage(bending)的问题，无舌片款高相容于各种机械手臂。
● 依制程需求，可选择一般款FOUP或是低吸湿性材质FOUP。
● 另有耐高温FOUP可达到制程整合。
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| 耐高温FOUP与活动后视窗 |
耐高温FOUP活动后视窗安装动态 |
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● 专利字号：
台湾专利字号第I586597、M563421、M588109、M628876、M625383、M654854号
中国专利字号第CN204348693U、CN205609490U、 CN206259327U、CN208007736U、CN210654281U 号
韩国专利字号第20-0486265号 |
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| ● 可加装RFID & Run Card |
● ESD 黑窗舌片款 |
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