Wafer Dicing FOUP / Frame FOUP Plus / Tape Frame FOUP Plus为Frame FOUP进阶版,加强支撑气密设计,应用于半导体封装制程中,承载固定晶圆的框架(Metal Frame) 。 Wafer Dicing FOUP采抗静电材料,轻量化、密闭设计,隔离保护晶圆,用于各制程机台传送储存及保护封装晶圆。
Wafer Dicing FOUP / Tape Frame FOUP Plus 进阶版特点
● Frame FOUP / Film Frame FOUP (Dicing) 为一体成形,门片可使用Tape Frame FOUP Load Port机械自动化开启。
● Frame FOUP / Film Frame FOUP (Dicing) 可应用于AMHS/AGV自动化传输系统、智慧料架自动化储存,高强度 Top Flange,抗震耐磨。
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