| |
|
 |
| ● 产品名称：Panel FOUP 510x515 |
| ● 产品编码：GL-PF500-S2 |
● 产品尺寸：
600(L)*620(W)*438(H)mm |
| ● 适 用：Glass Panel or PCB |
| ● 承载尺寸：510 x 515mm |
| ● 重 量：1900-2200g |
| ● 容 量：16 PCS |
| ● 组成材质：定制化 |
| ● 槽 距：20mm |
 |
|
 |
Panel FOUP 510x515 / Panel Level Packaging Panel FOUP / Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FoPLP FOUP)，应用于面板级扇出型封装，Panel FOUP(FoPLP FOUP)承载大面积及超薄载体，大尺寸、多层式客制化设计，对降低制程成本有显着的助益，支援自动化传输(AMHS)、导入、机械开启，协助新兴技术、特殊工艺的客制化需求，异质整合最佳自动化助力。 |
 |
Panel FOUP 510x515 / FoPLP FOUP特点
● 一体成型设计，高强度且轻薄化、低共振性，达到优越气密效果。
● 简化零件，减少零件松脱及避免藏污纳垢，更能确保自动化操作安全和可靠。
● 抗静电，低发尘、耐磨耗，Support 以CFRP特殊工法制造，具备高承载刚性。
● 符合SEMI standard (E181, E181.1~E181.4)
● 专利字号：
台湾专利字号第M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355号
中国专利字号第CN210556833U号 |
|
首页 
产品服务 
业务咨询
