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  硅片盒/晶圆盒/花篮/半导体IC专用盒/包装盒/承载器
● FOUP / FOSB / SMIF Pod
● Teflon / PFA Cassette

● PP / PEI / PC Cassette
● Metal / PEEK Cassette
● Shipping Box / Single Tray /
Storage Box

● 其他
 

硅片盒/晶圆盒/花篮吋别快速导览
● 150mm(6寸)
● 200mm(8寸)
● 300mm(12寸)

  不锈钢定制化系列
● 晶圆铁环/硅片研磨切割专用
Wafer Frame / Wafer Ring
雷雕 刻字 清洗服务
  封装测试系列
● IC Tray / LED Tray / Frame / Frame Cassette / Frame Box
  光罩传输系列
● 光罩盒 / RSP 150 /
Mask SMIF Pod0

 

方片玻璃承载系列
● Square Glass Cassette
● 面板级扇出型封装系列

  太阳能花篮/光伏花篮/硅片花篮/清洗花篮系列
● Solar Cassette/Clean Cassette
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● 总公司-台湾
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传真:+86-512-83667691
信箱:sales@ckplas.com.cn

 

| 300mm(12英寸)FOSB 前开式出货盒 *

 
FOSB 前开式出货盒
产品规格
● 产品名称:FOSB 前开式出货盒
● 产品编码:SH-B300
● 产品尺寸:
440(L) x 348(W) x 338(H)mm
● 重  量:
● 容  量:25 PCS
● 适用圆形衬底尺寸:300mm(12英寸)晶圆
● 组成材质:定制化
线上咨询
产品说明
FOSB 前开式出货盒/全透明晶圆包装盒(Front Opening Shipping Box)承载晶片至下端的晶圆厂/芯片厂,单纯运输用可保护、运送、并储存晶圆,防止晶圆碰撞、摩擦,在运输传载及储存时提供安全防护,气密度佳,能预防微粒物质的产生。适用于适用于SEMI Full Auto 自动化机台AMHS。 25片FOSB用于一般晶圆,FOSB可改造其他片数存放Thin Wafe薄片晶圆。
FOSB 前开式出货盒
FOSB FOSB FOSB
FOSB-8 slot FOSB-8 slot

FOSB-13 slot

Clean Room - 无尘室 / 洁净室清洗服务(Class 1 Clean room)
FOSB- Cleaning Service(Class 1 Clean room) FOSB- Cleaning Service(Class 1 Clean room)
洁净清洗服务(Class 1 Clean room) 洁净清洗服务(Class 1 Clean room)
FOSB 晶圆包装盒
 
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