	首页 \| 繁体中文 \| 日本语 \| English

首页

产品服务

FOUP/FOSB/Wafer SMIF Pod

硅片盒/晶圆盒/花篮/半导体IC专用盒/包装盒/承载器
● FOUP / FOSB / SMIF Pod
● Teflon / PFA Cassette
● PP / PEI / PC Cassette
● Metal / PEEK Cassette
● Shipping Box / Single Tray /
Storage Box
● 其他

硅片盒/晶圆盒/花篮吋别快速导览
● 150mm(6寸)
● 200mm(8寸)
● 300mm(12寸)

不锈钢定制化系列
● 晶圆铁环/硅片研磨切割专用
Wafer Frame / Wafer Ring
雷雕刻字清洗服务

封装测试系列
● IC Tray / LED Tray / Frame / Frame Cassette / Frame Box

光罩传输系列
● 光罩盒 / RSP 150 /
Mask SMIF Pod0

方片玻璃承载系列
● Square Glass Cassette
● 面板级扇出型封装系列

太阳能花篮/光伏花篮/硅片花篮/清洗花篮系列
● Solar Cassette/Clean Cassette

基板卡匣/液晶面板卡匣
● Normal Cassette & 台车
 ● TFT-LCD Robot Fork工程实绩

光电半导体设备
● 检验治具及检验系统

塑胶钢模制造
● 模具射出代工服务
● 板棒材加工 / 零组件 / 加工组件

无尘室洁净清洗组装及设备
● 无尘室清洗介绍
● 无尘室洁净清洗机

实验室检测服务
● 实验室微污染离子检测服务

业务咨询
● 总公司-台湾
窗口：李女士
电话：+886-3-318-5300 #202
传真：+886-3-328-2290
信箱：sales@ckplas.com

● 总经销-中国
窗口：李女士
电话：+86-512-83667689/90
传真：+86-512-83667691
信箱：sales@ckplas.com.cn

300mm(12英寸)FOSB 前开式出货盒 *

● 产品名称：FOSB 前开式出货盒

● 产品编码：SH-B300

● 产品尺寸：
440(L) x 348(W) x 338(H)mm

● 重　　量：

● 容　　量：25 PCS

● 适用圆形衬底尺寸：300mm(12英寸)晶圆

● 组成材质：定制化

FOSB 前开式出货盒/全透明晶圆包装盒(Front Opening Shipping Box)承载晶片至下端的晶圆厂/芯片厂，单纯运输用可保护、运送、并储存晶圆，防止晶圆碰撞、摩擦，在运输传载及储存时提供安全防护，气密度佳，能预防微粒物质的产生。适用于适用于SEMI Full Auto 自动化机台AMHS。 25片FOSB用于一般晶圆，FOSB可改造其他片数存放Thin Wafe薄片晶圆。


FOSB-8 slot	FOSB-8 slot	FOSB-13 slot

Clean Room - 无尘室 / 洁净室清洗服务(Class 1 Clean room)

洁净清洗服务(Class 1 Clean room)	洁净清洗服务(Class 1 Clean room)

12" 25 slot FOUP

12" 13 slot FOUP

8" Wafer SMIF Pod