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面板级扇出型封装系列

硅片盒/晶圆盒/花篮/半导体IC专用盒/包装盒/承载器
● FOUP / FOSB / SMIF Pod
● Teflon / PFA Cassette
● PP / PEI / PC Cassette
● Metal / PEEK Cassette
● Shipping Box / Single Tray /
Storage Box
● 其他

硅片盒/晶圆盒/花篮吋别快速导览
● 150mm(6寸)
● 200mm(8寸)
● 300mm(12寸)

不锈钢定制化系列
● 晶圆铁环/硅片研磨切割专用
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雷雕刻字清洗服务

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● 光罩盒 / RSP 150 /
Mask SMIF Pod0

方片玻璃承载系列
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● 面板级扇出型封装系列

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● 总公司-台湾
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电话：+886-3-318-5300 #202
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信箱：sales@ckplas.com

● 总经销-中国
窗口：李女士
电话：+86-512-83667689/90
传真：+86-512-83667691
信箱：sales@ckplas.com.cn

FoPLP FOUP/Panel FOUP 510x515/ Panel Level Packaging Panel FOUP

Panel FOUP 510x515 / Square Glass FOUP/ 方片玻璃专用FOUP / FOUP S281

● 产品名称：Panel FOUP 510x515

● 产品编码：GL-PF500-S1

● 产品尺寸：
600(L)*620(W)*438(H)mm

● 适用：Glass Panel or PCB

● 承载尺寸：510 x 515mm

● 重　　量：<2000-1800g

● 容　　量：6 PCS

● 组成材质：定制化

● 槽距：50mm

Panel FOUP 510x515 / Square Glass FOUP/ 方片玻璃专用FOUP / FOUP S281

Panel FOUP 510x515 / Panel Level Packaging Panel FOUP / Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FoPLP FOUP)，应用于面板级扇出型封装，Panel FOUP(FoPLP FOUP)承载大面积及超薄载体，大尺寸、多层式客制化设计，对降低制程成本有显着的助益，支援自动化传输(AMHS)、导入、机械开启，协助新兴技术、特殊工艺的客制化需求，异质整合最佳自动化助力。

Panel FOUP 510x515 / FoPLP FOUP特点

● 一体成型设计，高强度且轻薄化、低共振性，达到优越气密效果。
● 简化零件，减少零件松脱及避免藏污纳垢，更能确保自动化操作安全和可靠。
● 抗静电，低发尘、耐磨耗，Support 以CFRP特殊工法制造，具备高承载刚性。
● 符合SEMI standard (E181, E181.1~E181.4)
● 专利字号：
台湾专利字号第M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355号
中国专利字号第CN210556833U号

Chip Cassette

510x515 GL-PF500-S2
Panel FOUP

600x600 GL-PF600
Panel FOUP

Wma Carrier Cassette