扇出型封装 FOUP / Panel FOUP 510x515 / 510 FOUP，GL-PF508 可承载Glass Panel、PCB载板、方片玻璃。 应用于面板级扇出型封装Panel FOUP for FoPLP (Fan-out Panel Level Process)，扇出型封装FOUP承载大面积及超薄载体，大尺寸、多层式一体成型客制化设计，对降低制程成本 有显着的助益，支援自动化传输(AMHS)、导入、机械开启，扇出型封装FOUP协助新兴技术、特殊工艺的客制化需求，异质整合最佳自动化助力。
扇出型封装 FOUP / Panel FOUP 510x515特点
● 一体成型设计，高强度且轻薄化、低共振性，达到优越气密效果。
● 简化零件，减少零件松脱及避免藏污纳垢，更能确保自动化操作安全和可靠。
● 抗静电，低发尘、耐磨耗，Support 以CFRP特殊工法制造，具备高承载刚性。
● 充气设计2进2出，提供高洁净度承载。
● 符合SEMI standard (E181, E181.1~E181.4)
● 专利字号：
台湾专利字号第M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355号
中国专利字号第CN210556833U号 |
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