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面板级扇出型封装系列

硅片盒/晶圆盒/花篮/半导体IC专用盒/包装盒/承载器
● FOUP / FOSB / SMIF Pod
● Teflon / PFA Cassette
● PP / PEI / PC Cassette
● Metal / PEEK Cassette
● Shipping Box / Single Tray /
Storage Box
● 其他

硅片盒/晶圆盒/花篮吋别快速导览
● 150mm(6寸)
● 200mm(8寸)
● 300mm(12寸)

不锈钢定制化系列
● 晶圆铁环/硅片研磨切割专用
Wafer Frame / Wafer Ring
雷雕刻字清洗服务

封装测试系列
● IC Tray / LED Tray / Frame / Frame Cassette / Frame Box

光罩传输系列
● 光罩盒 / RSP 150 /
Mask SMIF Pod0

方片玻璃承载系列
● Square Glass Cassette
● 面板级扇出型封装系列

太阳能花篮/光伏花篮/硅片花篮/清洗花篮系列
● Solar Cassette/Clean Cassette

基板卡匣/液晶面板卡匣
● Normal Cassette & 台车
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光电半导体设备
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塑胶钢模制造
● 模具射出代工服务
● 板棒材加工 / 零组件 / 加工组件

无尘室洁净清洗组装及设备
● 无尘室清洗介绍
● 无尘室洁净清洗机

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业务咨询
● 总公司-台湾
窗口：李女士
电话：+886-3-318-5300 #202
传真：+886-3-328-2290
信箱：sales@ckplas.com

● 总经销-中国
窗口：李女士
电话：+86-512-83667689/90
传真：+86-512-83667691
信箱：sales@ckplas.com.cn

Panel Level Packaging Panel FOUP / Panel FOUP 510x515 / 510 FOUP

● 产品名称：Panel FOUP 510x515

● 产品编码：GL-PF516

● 产品尺寸：
600(L) x 620(W) x 438(H)mm

● 适用：Glass Panel or PCB

● 承载尺寸：510 x 515mm / 479 x 491mm，厚度0.4-3.2mm

● 重　　量：≒2500g

● 容　　量：16 PCS

● 组成材质：定制化

● 槽距：20mm

Panel Level Packaging Panel FOUP / Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FoPLP FOUP)，GL-PF5516 可承载Glass Panel、PCB载板、方片玻璃。应用于面板级扇出型封装，承载大面积及超薄载体，大尺寸、多层式一体成型客制化设计，Panel Level Packaging Panel FOUP对降低制程成本有显着的助益，支援自动化传输(AMHS) 、导入、机械开启，协助新兴技术、特殊工艺的客制化需求，异质整合最佳自动化助力。

Panel Level Packaging Panel FOUP / Panel FOUP 510x515特点

● 一体成型设计，高强度且轻薄化、低共振性，达到优越气密效果。
● 简化零件，减少零件松脱及避免藏污纳垢，更能确保自动化操作安全和可靠。
● 抗静电，低发尘、耐磨耗，Support 以CFRP特殊工法制造，具备高承载刚性。
● 充气设计2进2出，提供高洁净度承载。
● 符合SEMI standard (E181, E181.1~E181.4)
● 专利字号：
台湾专利字号第M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355号
中国专利字号第CN210556833U号

Chip Cassette

510x515 GL-PF500-S2
Panel FOUP

600x600 GL-PF600
Panel FOUP

Wma Carrier Cassette