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面板级扇出型封装系列

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电话：+886-3-318-5300 #202
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窗口：李女士
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传真：+86-512-83667691
信箱：sales@ckplas.com.cn

PCB FOUP / Panel FOUP 510x515 / Panel Level Packaging Panel FOUP

● 产品名称：Panel FOUP 510x515

● 产品编码：GL-PF524

● 产品尺寸：
620(L) x 633(W) x 750(H)mm

● 适用：Glass Panel or PCB

● 承载尺寸：510 x 515mm，厚度0.4~3.2mm

● 重　　量：<4000g

● 容　　量：12 PCS

● 组成材质：定制化

● 槽距：27mm

PCB FOUP / Panel FOUP 510x515 / Panel Level Packaging Panel FOUP，GL-PF524 ，承载大面积及超薄载体，大尺寸、多层式一体成型客制化设计，对降低制程成本有显着的助益，支援自动化传输(AMHS)、导入、机械开启，协助新兴技术、特殊工艺的客制化需求，异质整合最佳自动化助力。

PCB FOUP / Panel FOUP 510x515 / Panel Level Packaging Panel FOUP，GL-PF524 可承载PCB载板、Glass Panel、方片玻璃。应用于面板级扇出型封装Panel FOUP for FoPLP (Fan-out Panel Level Process)，PCB FOUP承载大面积及超薄载体，大尺寸、多层式一体成型客制化设计，对降低制程成本有显着的助益，支援自动化传输(AMHS)、导入、机械开启，PCB FOUP协助新兴技术、特殊工艺的客制化需求，异质整合最佳自动化助力。

PCB FOUP / Panel FOUP 510x515特点

● 一体成型设计，高强度且轻薄化、低共振性，达到优越气密效果。
● 简化零件，减少零件松脱及避免藏污纳垢，更能确保自动化操作安全和可靠。
● 抗静电，低发尘、耐磨耗，Support 以CFRP特殊工法制造，具备高承载刚性。
● 符合SEMI standard (E181, E181.1~E181.4)
● 专利字号：
台湾专利字号第M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355号
中国专利字号第CN210556833U号

Chip Cassette

510x515 GL-PF500-S2
Panel FOUP

600x600 GL-PF600
Panel FOUP

Wma Carrier Cassette