| |
|
 |
| ● 产品名称：FOUP 前开式晶圆传送盒 |
| ● 产品型号：CK306系列 |
● 产品尺寸：
440(L) x 347(W) x 337(H)mm |
| ● 容 量：6 PCS |
| ● 适用圆形衬底尺寸：300mm(12英寸)薄片晶圆
0.3t |
| ● 组成材质：定制化 |
| ● 槽 距：25 mm |
 |
|
 |
薄化晶圆传送盒FOUP / 薄化晶圆传输盒 300mm(12英寸) 6 slot FOUP，可保护、运送、并储存300mm晶圆，在运输传载及储存时提供安全防护。 薄化晶圆传送盒FOUP有效降低晶圆受到微尘污染的风险，避免晶圆受静电损害，进而促进良率。 支援AMHS功能，尺寸符合SEMI规范，并提供高洁净度之晶圆承载与自动化解决方案。 专为薄化晶圆设计，客制化领先业界。
薄化晶圆传送盒FOUP / 薄化晶圆传输盒特点
● 薄化晶圆传送盒FOUP / 薄化晶圆传输盒，专为薄片晶圆设计。 专用M型环支撑架(舌片款)，可有效改善晶片翘曲 thin wafer warpage(bending)的问题。
● 全产品设计皆符合SEMI Standard
● wafer supporter可符合不同厚薄度wafer承载需求
● 可选择性搭配RFID或RunCard，利于产品追踪
● 减少组装部件，避免零件损坏
● ALL ESD产品，提供静电防护，防止PARTICLE沾黏 |
前开式晶圆盒-正面
|
 前开式晶圆盒-背面 |
 前开式晶圆盒-专用钥匙 |
|
 |
 |
 |
 |
FOUP CKH313
13 slot 有舌片款 |
FOUP CKH313
13 slot 无舌片款 |
FOUP CKH300
25 slot |
|
| 12寸 FOUP 前开式晶圆传输盒 款式对照 |
| 晶圆 |
一般晶圆 |
薄化晶圆 |
| 类型 |
一般制程 |
低吸湿性 |
一般制程 |
低吸湿性 |
高温制程 |
| 型号 |
H300-S1 |
H300-L1 |
H313-S1 |
H313-S2 |
H313-S3 |
H313-L1 |
H313-L2 |
CK313HT |
| 容量 |
25 slot |
25 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
| 重量 |
|
|
5.6kg |
6.2kg |
6kg |
5kg |
6kg |
6.6kg |
本体
材质 |
PC ESD |
CBM ESD |
PC ESD |
PC ESD |
PC ESD |
CBM ESD |
CBM ESD |
PEI ESD |
| 后视窗 |
ESD
透窗 |
ESD
黑窗 |
ESD
透窗 |
ESD
黑窗舌片 |
ESD
透窗舌片 |
ESD
黑窗 |
ESD
黑窗舌片 |
ESD活动
气密盖 |
| 耐温度 |
≦ 80°C |
≦ 80°C |
≦ 80°C |
≦ 60°C |
≦ 80°C |
≦ 80°C |
≦ 150°C |
充气
孔距 |
160x250 |
160x250 |
160x260 |
| RUN CARD |
v |
v |
v |
v |
v |
v |
v |
x |
| RFID |
v |
v |
v |
v |
v |
v |
v |
x |
|
 |
● 薄化晶圆传送盒FOUP / 薄化晶圆传输盒，专为薄片晶圆设计。可有效改善晶片翘曲 thin wafer warpage(bending)的问题，无舌片款高相容于各种机械手臂。
● 依制程需求，可选择一般款FOUP或是低吸湿性材质FOUP。
● 另有耐高温FOUP可达到制程整合。
|
 |
 |
| 耐高温FOUP与活动后视窗 |
耐高温FOUP活动后视窗安装动态 |
|
● 专利字号：
台湾专利字号第I586597、M563421、M588109、M628876、M625383、M654854号
中国专利字号第CN204348693U、CN205609490U、 CN206259327U、CN208007736U、CN210654281U 号
韩国专利字号第20-0486265号 |
 |
|
 |
| ● 可加装RFID & Run Card |
● ESD 黑窗舌片款 |
|
首页 
产品服务 
业务咨询
