	首页 \| 繁体中文 \| 日本语 \| English

首页

产品服务

面板级扇出型封装系列

硅片盒/晶圆盒/花篮/半导体IC专用盒/包装盒/承载器
● FOUP / FOSB / SMIF Pod
● Teflon / PFA Cassette
● PP / PEI / PC Cassette
● Metal / PEEK Cassette
● Shipping Box / Single Tray /
Storage Box
● 其他

硅片盒/晶圆盒/花篮吋别快速导览
● 150mm(6寸)
● 200mm(8寸)
● 300mm(12寸)

不锈钢定制化系列
● 晶圆铁环/硅片研磨切割专用
Wafer Frame / Wafer Ring
雷雕刻字清洗服务

封装测试系列
● IC Tray / LED Tray / Frame / Frame Cassette / Frame Box

光罩传输系列
● 光罩盒 / RSP 150 /
Mask SMIF Pod0

方片玻璃承载系列
● Square Glass Cassette
● 面板级扇出型封装系列

太阳能花篮/光伏花篮/硅片花篮/清洗花篮系列
● Solar Cassette/Clean Cassette

基板卡匣/液晶面板卡匣
● Normal Cassette & 台车
 ● TFT-LCD Robot Fork工程实绩

光电半导体设备
● 检验治具及检验系统

塑胶钢模制造
● 模具射出代工服务
● 板棒材加工 / 零组件 / 加工组件

无尘室洁净清洗组装及设备
● 无尘室清洗介绍
● 无尘室洁净清洗机

实验室检测服务
● 实验室微污染离子检测服务

业务咨询
● 总公司-台湾
窗口：李女士
电话：+886-3-318-5300 #202
传真：+886-3-328-2290
信箱：sales@ckplas.com

● 总经销-中国
窗口：李女士
电话：+86-512-83667689/90
传真：+86-512-83667691
信箱：sales@ckplas.com.cn

600mm 面板级封装FOUP / Panel FOUP/ 方片FOUP

● 产品名称：Panel FOUP 600x600

● 产品编码：GL-FP600-S1

● 产品尺寸：
704(L) x 737.5(W) x 388.5(H)mm

● 适用：Glass Panel or PCB

● 承载尺寸：625 x 615mm，厚度1.5mm

● 重　　量：<3200-3000g

● 容　　量：6 PCS

● 组成材质：定制化

● 槽距：50mm

Panel FOUP 600x600 / Square Glass FOUP/ 方片玻璃专用FOUP / FOUP S281

600mm 面板级封装FOUP / Panel FOUP/ 方片FOUP，GL-FP600-S1 可承载Glass Panel、PCB载板、方片玻璃。 600mm 面板级封装FOUP应用于面板级扇出型封装制程，承载大面积及超薄载体，大尺寸、多层式客制化设计，对降低制程成本有显着的助益，支援自动化传输(AMHS)、导入、机械开启，协助新兴技术、特殊工艺的客制化需求，600mm 面板级封装FOUP为异质整合最佳自动化助力。

600mm 面板级封装FOUP / Panel FOUP特点

● 简化零件，减少零件松脱及避免藏污纳垢，更能确保自动化操作安全和可靠。
● 低发尘、耐磨耗，Support 以CFRP特殊工法制造，具备高承载刚性。
● 充气设计2进2出，提供高洁净度承载。
● 专利字号：
台湾专利字号第M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355号
中国专利字号第CN210556833U号



510x515 GL-PF500-S1 Panel FOUP	510x515 GL-PF500-S2 Panel FOUP	510x515 GL-PF516 Panel FOUP	600x600 GL-PF600 Panel FOUP